感應加熱電源的發(fā)展水平與半導體功率器件的發(fā)展密切相關(guān)，因此隨著(zhù)功率器件在性能上的不斷完善，使得感應加熱電源的發(fā)展趨勢也呈現出以下幾個(gè)方面的特點(diǎn)。

(1)大功率

電力半導體器件的大功率與其使用頻率有著(zhù)密切的關(guān)系。早期的晶閘管由于受到容量與頻率互相制約的影響，不能達到同時(shí)獲得大功率、高頻率的效果。隨著(zhù)新型器件的發(fā)展，將來(lái)的感應加熱電源必將朝著(zhù)大功率和高頻率兩者相統一的方向發(fā)展，在這方面仍有許多技術(shù)需要進(jìn)一步研究。

(2)低損耗、高功率因數

新型功率器件的通態(tài)電阻很小，通態(tài)壓降小，所以損耗首先表現在基極或者門(mén)極驅動(dòng)電路的損耗上。隨著(zhù)功率器件的發(fā)展，再加上驅動(dòng)電路的不斷完善和優(yōu)化，使得整個(gè)裝置的損耗明顯降低。另外，由于感應加熱電源一般功率都很大，隨著(zhù)對電網(wǎng)無(wú)功要求的提高，具有高功率因數的電源是今后的發(fā)展趨勢。目前諧振技術(shù)的引入，一方面降低了電源中開(kāi)關(guān)器件的開(kāi)通和關(guān)斷損耗，同時(shí)利用鎖相技術(shù)將逆變器的工作頻率鎖定在負載的固有諧振頻率內    ，使得該電源始終運行在功率因數接近1.0的狀態(tài)。

(3)應用范圍擴大化

采用感應加熱方法對鍛造鋼坯透熱，節水節電且無(wú)污染;在鑄造熔煉方面可以實(shí)現普通鋼、特種鋼、非鐵金屬材料的精細熔煉，同時(shí)可提高效率、無(wú)污染且金屬成分可控;用于焊接時(shí)效率高，對被焊母材無(wú)損傷，適用于精度高、批量大的工件和大體積母材的局部焊接及各類(lèi)金屬管材的焊接;各類(lèi)零部件的表面熱處理也大量采用感應加熱方法;鋼塑材料制造、鋁塑薄膜加工以及食品工業(yè)、醫藥工業(yè)的封口工藝也大量采用感應加熱方法。

(4)集成化、智能化

集成化、智能化主要是針對感應加熱電源的控制部分，采用智能化的集成電路將使元器件數量減少，可以降低成本，電路本身具有的診斷與保護等功能也提高了可靠性。隨著(zhù)感應加熱生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化控制程度及電源可靠性的提高，感應加熱電源正朝著(zhù)智能化、集成化控制方向發(fā)展，高度集成化以及全數字化感應加熱電源正成為下一代發(fā)展目標。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )與模糊控制是當前兩種主要的智能控制技術(shù)，它們既有共性又有互補性，兩者的結合成為當今智能控制領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。

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